真空回流焊

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真空回流焊

产品介绍

设备说明：

VS100 型真空焊接炉是我公司最新推出的新款真空焊接设备，适用于大功率器件的批量生产，例如IGBT 模块、电源控制板、大功率LED 等对焊接有较高要求的器件，可有效降低器件焊接面的空洞率。

技术性能介绍

1) 焊接温度：VS100 型真空焊接炉实际焊接最高温度≤400℃。

2) 真空度：配置机械油泵（高速旋片式真空泵40L/M），最高真空度10 Pa 以内。

3) 有效焊接面积：510mm*400mm*200mm

4）加热方式：合金加热平台：采用金属合金加热板，是加热及冷却一体的加热平台，每层加热板温度均匀性控制在±3%。

5）升温速率：合金加热平台：最大升温速率40K/min。

6）冷却速率：合金加热平台可直接进行水冷却，配备冷水机，满足快速降温的需求，最快降温可达到50K/min（最高温到150 度范围）。

7）满足软钎焊料（≤400℃）的焊接要求。

例如：Au80Sn20 焊片、SAC305 焊片、Sn63Pb37 焊片、Sn90Sb10 焊片等预成型合金焊片及不同成份的各种锡膏。

8）焊接空洞率满足：VS100 型真空焊接炉，采用真空腔体式结构，可有效降低焊接面的空洞率，空洞率可控制在≤3%以下。

9）能够在无助焊剂情况下进行焊接满足无助焊剂的情况下焊接，焊料为合金焊片。

10）温控精度：VS100 型真空焊接炉采用同志科技专利的控温技术，控温精度±2℃。

11）每层加热板同时监控和反馈3个点的温度：VS100 型真空焊接炉腔体内每层加热板标配1组控温和2组测温传感器，可实时反馈被加热器表面或者工装夹具表面的温度。更好的保证焊接区域的温度控制，为取得良好的工艺曲线提供支持。

12）腔体气氛环境：VS100 型真空焊接炉可充入氮气惰性气体辅助焊接、可冲入甲酸HCOOH 还原气氛（选配），满足不同工艺需求。

13）腔体设有观察窗，用于观察腔体内部器件焊接过程。

14）VS100 型真空回流焊机配置软件控制系统：可自由设定各种焊接工艺曲线。焊接温度曲线最多可设定40 个温度段，满足升温过程中温度精准控制。焊接工艺可根据要求自有设定，无限制的工艺设定步骤，满足负责工艺设定需求。VS100 的软件控制系统实现焊接工艺曲线的设定、修改、存储、调用等功能，焊接时的工艺曲线实时记录并自动保存，保证焊接工艺的可追溯性。软件自带分析功能，能对工艺曲线进行分析，确定升温、恒温、降温等信息。

配件明细

1、真空焊接炉主机标配1 台

2、温控系统标配1 组/层

3、测温系统标配2 组/层

4、真空系统标配1 套

5、机械油泵标配1 台

6、水冷系统（专利冷却水箱）标配1 套

7、氮气气氛保护系统标配1 套

8、甲酸气氛还原系统选配1 套

9、工业冷水机标配1 台

10、合金加热平台标配3 套

11、真空焊接炉软件控制系统标配1 套