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【概要描述】抛料与锡珠是PCBA生产中常见的故障,对质量的影响很大,我司的AOI算法采用图像对比加图像特征的综合判据法,很好的解决了检出与误报的冲突问题,能确保检出整板任意(可见)位置的异物,并把"多件故障"的误判率控制在0.1%以下,本技术处于国际先进水平。